2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
組織架構
主辦單位
中國通信工業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市中新材會展有限公司
承辦單位
深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術成果轉換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波***、激光***/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。
以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。

開放共享 合作共贏
開放帶來進步，合作共享共贏！第六屆展會將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區(qū)。組委會將積極聯(lián)通國內外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術和產(chǎn)品，助力中國和全球市場雙向對接。
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。隨著國內各地相繼出臺了一系列半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來新的機遇和發(fā)展空間！深圳國際半導體組委會將繼續(xù)立足市場，整合往屆優(yōu)質資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，各展區(qū)銷售進度喜人。還有少量優(yōu)質展位，預定從速！
【展覽范圍】

1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件***電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等
9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
10、毫米波***/激光***/自動駕駛：毫米波***模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車***傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
13、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等