ELEXCON深圳國際電子展暨***式系統(tǒng)展 半導(dǎo)體芯片

展會(huì)時(shí)間：2023年8月23-25日       展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)

elexcon緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，2023年聚焦展示三大板塊：“***式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”。4.5萬平方米的展覽規(guī)模，即將吸引500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲(chǔ)能、智能家居、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。

ELEXCON 2023將開啟“***式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲(chǔ)能展”“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展”三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會(huì)展中心(福田)。6萬平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、***式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場(chǎng)高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng)，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。

【參展范圍】

***式系統(tǒng)與AloT展

AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

模擬芯片、存儲(chǔ)、模塊

無線技術(shù)

開源硬件、工控機(jī)/板卡

操作系統(tǒng)、軟件和工具

電源與儲(chǔ)能展

第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體和元件

PMIC/BMS、DCDC/ACDC

電源模塊、連接器、電源測(cè)試

儲(chǔ)能技術(shù)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展

3DIC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP

晶圓制造與晶圓級(jí)封裝

SiP與先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù)

功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)

封裝材料/IC基板

微組裝與智能制造

·OSAT服務(wù)