在全球智能化與數(shù)字化浪潮推動(dòng)下，AI算力、新能源汽車電子化、5G基站建設(shè)正成為拉動(dòng)半導(dǎo)體市場持續(xù)增長的“三駕馬車”。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2025年中國集成電路市場規(guī)模有望突破2.1萬億元***，較2023年增長約40%，全球市場占比提升至35%。

想一站式捕捉行業(yè)趨勢？想對(duì)接頂尖企業(yè)與技術(shù)？第27屆高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展即將成為年度行業(yè)風(fēng)向標(biāo)！

國家級(jí)平臺(tái)，全球影響力

第27屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)將于2025年11月14-16日在深圳國際會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)由深圳市人民***主辦，總展覽面積達(dá)40萬平米，預(yù)計(jì)匯聚5000+參展企業(yè)，吸引超40萬名專業(yè)觀眾。作為高交會(huì)重點(diǎn)板塊，亞洲半導(dǎo)體與集成電路展聚焦從材料、設(shè)計(jì)到封測、制造等全鏈條，是展示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果、促進(jìn)全球交流合作的重要平臺(tái)。

本屆展會(huì)將圍繞半導(dǎo)體“硬核”領(lǐng)域設(shè)立七大展區(qū)，全面展示：

半導(dǎo)體材料及第三代半導(dǎo)體

集成電路設(shè)計(jì)與制造

封裝測試與先進(jìn)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成果

AI+芯片解決方案應(yīng)用場景

聚焦“高端芯”與“國產(chǎn)替代”的最新突破，打造行業(yè)最前沿的技術(shù)展示平臺(tái)。

精準(zhǔn)對(duì)接場景，思想碰撞引領(lǐng)風(fēng)向

展會(huì)同期將舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、技術(shù)交流會(huì)、投***對(duì)接會(huì)、首發(fā)首秀等多場專業(yè)活動(dòng)，集聚頂尖專家、企業(yè)高管與投資機(jī)構(gòu)，深度探討全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢與關(guān)鍵應(yīng)用場景。

往屆展會(huì)吸引華為、中芯國際、英特爾、阿斯麥等全球知名企業(yè)參與，現(xiàn)場促成超千場商務(wù)配對(duì)及合作洽談，意向成交金額屢創(chuàng)新高。

鎖定高交會(huì)，搶占芯未來

面對(duì)新一輪科技革命浪潮，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上時(shí)代風(fēng)口。無論你是投資者、工程師、上下游企業(yè)，還是技術(shù)創(chuàng)新者，2025深圳高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展，都是不容錯(cuò)過的黃金舞臺(tái)！